西藏pos机底部填充胶，pos机后面贴的售后图片

哪个朋友推荐一家底部填充胶厂家

当初选择与汉思进行合作看重的是他们的产品都是通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P等多项检测报告，我们都知道底部填充胶是手机蓝牙耳机，摄像头是温仪器，POS机等等芯片底部填充，对其温度流动性稳定性的控制，都是有着一定的要求。所以我们公司在采购底部填充胶这一块，也是有着非常高的标准和要求，刚好汉思与我们公司的需求相契合。目前他们已经做到跟进口的品质没有区别，加上他们的服务比进口品质更好，性价比更高，所以获得了行业内高度的认可。

底部填充胶应用于哪方面

底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。

产品特点：

1、疾速活动，疾速固化

2、有较长的任务寿命

东莞汉思化学很高兴为您解答